CMI760(PCB专用铜厚测试仪) 深圳大茂电子有限公司苏州办事处

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深圳大茂电子有限公司苏州办事处

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CMI760(PCB专用铜厚测试仪)

当前价：面议

公司名称：深圳大茂电子有限公司苏州办事处

企业类型：企业

所在地：苏州三香路1298号光大银行大厦21楼E1

联系人：先生

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CMI760(PCB专用铜厚测试仪)

牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡

流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多

功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及

孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 760配置包括：

--CMI 760主机

--SRP-4探头

--SRP-4探头替换用探针模块（1个）

--NIST认证的校验用标准片

选配配件：

--ETP探头

--TRP探头

--SRG软件

SRP-4面铜探头测试技术参数：

--铜厚测量范围：

--化学铜：10 μin ？C 500 μin (0.25 μm ？C 12.7 μm)

--电镀铜：0.1 mil ？C 6 mil (2.5 μm ？C 152 μm)

--线形铜可测试线宽范围：8 mil ？C 250 mil (203 μm ？C 6350 μm)

--准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

--精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %

--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)

--测量厚度范围：0.08 ？C 4.0 mils (1 ？C 102 μm)

--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

--最小可测试孔直径范围：10 ？C 40 mils (254 ？C 1016 μm)

--孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

--最大可测试板厚：175mil （4445 μm）

--最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)

--准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

±10%≥1mil(25 μm)

--精确度？

联系方式

公司名称:		深圳大茂电子有限公司苏州办事处
联系人:		李林灏先生
电话:		86-512-68299385
传真:		86-512-68299386
手机:		0512-6930372
公司网站:		http://www.damaochina.com

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